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　　值得注意的是，3月29日，三安光电公告称，基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期投资价值的认同，同时为增强投资者信心，保护投资者利益，公司董事长林志强和副董事长、总经理林科闯拟自2026年3月31日（含本日）起的6个月内，通过上海证券交易所系统以集中竞价方式增持公司股份，林志强拟增持金额不低于人民币2000万元，不超过人民币4000万元，林科闯拟增持金额不低于人民币500万元，不超过人民币1000万元。

　　2023年6月，三安光电与意法半导体签署协议，在重庆成立合资公司安有限公司，投资建设8英寸器件项目，总投资约32亿美元，预计2025年逐步投产，2028年达产。同时，为配套安有限公司的合资项目，三安光电在同一园区投资70亿元建设一条年产48万片的8英寸衬底生产线日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线月，三安光电在投资者互动平台表示，目前，湖南三安已拥有8吋碳化硅衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产能1000片/月；12吋碳化硅衬底已向客户送样验证。安意法首次建设产能2000片/月，重庆三安首次建设产能2000片/月，已开始逐步释放产能。